電子產(chǎn)品，國(guó)家有規(guī)定的，如果不能提供發(fā)票的，按出廠日期往后推兩個(gè)月保修。舉個(gè)例子，有一臺(tái)小米手機(jī)是2017年1月1日生產(chǎn)的。你是在2017年5月1日買的。如果你能提供發(fā)票，那么就可以保修到2018年4月30日。如果你不能提供發(fā)票，就只能保到2018年2月28日

現(xiàn)在手機(jī)沒(méi)有保修卡也可以保修 去專賣店

雷軍為什么非做小米自研芯片

2月20日周一上午，@小米公司 官方微博發(fā)預(yù)熱海報(bào)，宣布小米松果手機(jī)芯片發(fā)布會(huì)將于2月28日在北京國(guó)家會(huì)議中心舉行，小米松果芯片是繼華為海思麒麟芯片之后的又一國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商自研芯，也是小米破局供應(yīng)鏈的重要一步。那么小米為何要自研手機(jī)芯片呢看小米自研手機(jī)芯片是想擺脫自家手機(jī)被稱為逗耍猴地亦或是逗期貨地的尷尬境況，每當(dāng)小米發(fā)布旗艦手機(jī)，初期往往需要搶購(gòu)，手機(jī)供不應(yīng)求的境況自小米手機(jī)1代一直持續(xù)到今天，而導(dǎo)致小米手機(jī)初期供不應(yīng)求的問(wèn)題所在有很大一方面是跟芯片缺貨有關(guān)。2016年1月15日，小米科技創(chuàng)始人兼CEO雷軍在小米內(nèi)部年會(huì)上表示，小米2016年要聚焦核心業(yè)務(wù)，組建特種部隊(duì)，突破核心元器件的關(guān)鍵技術(shù)；夯實(shí)基礎(chǔ)，著眼未來(lái)，并正式宣布成立小米探索實(shí)驗(yàn)室，此次小米松果手機(jī)芯片應(yīng)該是小米探索實(shí)驗(yàn)室的最新成果。芯片的把控能力對(duì)手機(jī)市場(chǎng)節(jié)奏尤為重要縱觀2016年的手機(jī)市場(chǎng)，可以發(fā)現(xiàn)銷量大幅增長(zhǎng)的手機(jī)廠商比如華為/OPPO/vivo等都有著良好的供應(yīng)鏈把控能力，在新品上市之后就能大規(guī)模鋪貨，其中華為是憑借自家麒麟系列芯片擺脫了芯片供應(yīng)周期問(wèn)題，華為高端機(jī)型Mate系列以及P系列的發(fā)售都趕在其他廠商的旗艦機(jī)上市之前，例如華為今年的P10旗艦機(jī)也是如此，華為P10即將在MWC 2017發(fā)布，鋪貨預(yù)計(jì)會(huì)在3月份，而采用驍龍835的手機(jī)大規(guī)模出貨要等到4、5月份，同樣將在MWC上發(fā)布的還有LG G6，但為了市場(chǎng)節(jié)奏轉(zhuǎn)而選擇驍龍821而不是最新的驍龍835。華為之所以能夠成為世界第三的手機(jī)廠商，跟其麒麟系列的支持有很大關(guān)系。手機(jī)芯片作為核心零配置之一，非?？简?yàn)廠商對(duì)于供應(yīng)鏈的把控能力。而OPPO/vivo的主力機(jī)型采用的是另外一種戰(zhàn)略：這兩家手機(jī)廠商的主力機(jī)型退而求其次采用聯(lián)發(fā)科Helio P10、驍龍625等中端芯片，也避免了芯片的缺貨問(wèn)題，所以手機(jī)上市初期就能大規(guī)模供應(yīng)市場(chǎng)。小米手機(jī)一直以來(lái)多采用高通芯片，小米手機(jī)1大獲成功便有高通驍龍雙核高主頻芯片的功勞，此后小米旗艦機(jī)幾乎都采用高通驍龍系列高端芯片，唯一的例外是小米手機(jī)3有英偉達(dá)Tegra版本，不過(guò)英偉達(dá)芯片還要額外配基帶所以在集成度上遠(yuǎn)遠(yuǎn)不及高通。小米手機(jī)發(fā)布之后前一兩個(gè)月之內(nèi)很難買到，而等到能夠大規(guī)模出貨時(shí)友商的同等配置的競(jìng)品也發(fā)布了，因?yàn)閷?duì)于高通來(lái)說(shuō)，不會(huì)特別偏袒某個(gè)手機(jī)廠商，當(dāng)然三星是例外，一方面是由于三星是出貨量第一的手機(jī)廠商，另一方面這兩年高通的驍龍800系列旗艦芯片就是三星半導(dǎo)體代工的，因此當(dāng)高通旗艦芯片初始量產(chǎn)時(shí)多數(shù)都供應(yīng)給了三星Galaxy S系列旗艦機(jī)。小米松果手機(jī)芯片是小米破局供應(yīng)鏈的嘗試小米自研松果手機(jī)芯片，從網(wǎng)上傳出的跑分來(lái)看首款芯定位中低端，采用8核A53架構(gòu)，Geekbench 4單核得分762，多核得分3399。性能大致跟高通驍龍625處于同一級(jí)別。之前有消息表示，小米5C擁有一塊5.5英寸的1080P屏幕，標(biāo)配松果處理器，3GB RAM+64GB ROM。此外網(wǎng)上還傳小米還在同步開(kāi)發(fā)高端型號(hào)的芯片，采用ARM A73+A53CPU架構(gòu)，Mali G71GPU，整體參數(shù)強(qiáng)悍，但基帶方面暫未知曉具體細(xì)節(jié)，但CDMA制式的基帶對(duì)小米來(lái)說(shuō)應(yīng)該難度不小。自研手機(jī)芯片需要龐大的手機(jī)銷量作支撐，根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)的規(guī)律，一款芯片出貨量越大平攤到每個(gè)芯片的研發(fā)成本越低，單芯片成本也越低。以現(xiàn)在小米的體量來(lái)看已經(jīng)能夠撐得起自家芯片研發(fā)的量級(jí)；但在最尖端的旗艦手機(jī)芯片上，小米還有很長(zhǎng)的路要走，可以通過(guò)參考華為海思麒麟的發(fā)展歷程來(lái)看待小米松果芯片的發(fā)展，而相較華為海思來(lái)說(shuō)，小米松果目前的一大短板莫過(guò)于手機(jī)基帶?？偟膩?lái)說(shuō)，小米松果自研的首款芯片是小米進(jìn)入半導(dǎo)體行業(yè)的敲門磚，同時(shí)也是小米破局供應(yīng)鏈的嘗試，首款芯片雖然不是高端型號(hào)但依然代表小米進(jìn)入了自研芯片這個(gè)圈子內(nèi)，期待未來(lái)采用自主松果手機(jī)芯片的小米旗艦機(jī)上市。